北京时间12月9日媒体报道，日企加快研发新一代碳化硅功率半导体产品，积极抢占电动汽车市场先机。据悉，目前全球碳化硅功率半导体市场规模为12亿美元，到2025年将达40亿美元，市场潜力十分巨大。鉴此，东芝旗下Devices & Storage半导体公司近日宣布，拟将兵库县姬路半导体工厂碳化硅功率半导体产能扩大3～10倍，目标2030年全球市场份额占比达10%；富士电机则表示，将在2024年实现碳化硅功率半导体产品量产（较原先规划提前1年）；昭和电工宣布已和德国英飞凌科技公司签订碳化硅功率半导体产品优先供货合同，大幅增加外销产量；此外，三菱电机、瑞萨电子等日企也宣布将加大投资力度，扩大市场占有率。（来源：Nikkei）
